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          手機耦合測試常見問題

          日期:2014-11-08 人氣:616

                                                                            手機耦合測試技術要點(二)

               

             手機在設計開發過程中,射頻部分的功率校準、匹配度都已調到最佳,再經過板測(傳導測試),因此輻射功率是不會超出標準的(天線部分是無源器件),而且我們驗證只是天線部分。在測試中出現這種問題則是因為某些近場不確定性環境因素造成的。

          再者即便是功率高出定義標準,我們能說明什么問題?是我們標準匹配電路沒調到最佳狀態?還是標準天線諧振點沒調到最佳頻點?

          耦合測試只驗證天線部分,天線部分并不會因為某些原因而附帶附加增益(因為天線部分全是無源器件)來提高輻射功率。

          在傳導測試時我們已經將功率抑制在國際標準之內,因此根本不會因為匹配電路虛焊、電路缺件等原因而使發射功率增大的問題(天線部分都是無緣器件)。

          我們是近場測試,而不是遠場輻射測試,如果按輻射測試要求,那么場也應該選擇遠場而不是近場。耦合測試只是檢測天線部分,不是針對性能檢測,就算測了也毫無意義。

          要記住我們量產的產品電路設計已是優化到最佳,并不會因為無源器件的改變而增加功率輻射(只會減少功率)。所以建議可以取消測試上限

           

                                                   手機耦合測試回波損耗圖

           

           


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